-
1 Waferladen
сущ.микроэл. загрузка полупроводниковых пластин, по-дача полупроводниковых пластин, подача полупроводниковых пластин -
2 Quarzträger
сущ.микроэл. кассета из кварцевого стекла для (полупроводниковых) пластин, кварцевая кассета для (полупроводниковых) пластин, кварцевая кассета из кварцевого стекла для (полупроводниковых) пластин -
3 Trennscheibe
сущ.1) мед. сепарационный диск2) тех. алмазная пила, отрезной (фрикционный) диск, отрезной шлифовальный круг4) полигр. сепараторный диск самонаклада5) пищ. лезвие ножа для забеловки шкуры, лезвие ножа для отделения шкуры6) свар. отрезной фрикционный диск, см7) микроэл. алмазно-абразивный круг для резки слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы, алмазный круг для резки слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы, отрезной диск, режущий диск -
4 Trennschleifen
сущ.1) тех. абразивное отрезание, отрезание шлифовальным кругом2) сил. отрезное шлифование, распиловка (стекла)3) микроэл. резка алмазным кругом, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазно-абразивными кругами, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазными кругами -
5 VLE-Verfahren
сокр.микроэл. газофазная эпитаксия с применением воздушной подушки (в качестве опоры для полупроводниковых пластин), парофазная эпитаксия с применением воздушной подушки (в качестве опоры для полупроводниковых пластин) -
6 Waferhandhabungseinrichtung
сущ.микроэл. манипулятор для полупроводниковых пластин, погрузочно-разгрузочное устройство для полупроводниковых пластинУниверсальный немецко-русский словарь > Waferhandhabungseinrichtung
-
7 Waferladeeinrichtung
сущ.микроэл. по-дающее устройство для полупроводниковых пластин, подающее устройство для полупроводниковых пластинУниверсальный немецко-русский словарь > Waferladeeinrichtung
-
8 trennschleifen
сущ.1) тех. абразивное отрезание, отрезание шлифовальным кругом2) сил. отрезное шлифование, распиловка (стекла)3) микроэл. резка алмазным кругом, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазно-абразивными кругами, резка слитков на пластины или полупроводниковых пластин на кристаллы алмазными кругами -
9 Oberflächenglättung
сущ.1) ж.д. выравнивание (выглаживание, сглаживание, утюжка) поверхности2) дор. выравнивание поверхности, сглаживание поверхности3) микроэл. шлифование и полирование поверхностей (полупроводниковых пластин), получение гладких поверхностей (полупроводниковых пластин, кристаллов) -
10 Waferhalter
сущ.микроэл. держатель полупроводниковых пластин, подложконоситель, пьедестал для (размещения) пластин, пьедестал для (размещения) подложек -
11 Waferhalterung
сущ.микроэл. держатель полупроводниковых пластин, подложконоситель, пьедестал для (размещения) пластин, пьедестал для (размещения) подложек -
12 Waferträger
сущ.микроэл. держатель пластин, кассета для (обрабатываемых) полупроводниковых пластин -
13 Aussplittern
-
14 Diffusionskassette
сущ.микроэл. кассета (для обработки полупроводниковых пластин в) диффузионной печи, кассета для диффузии -
15 Einzelwaferbearbeitung
сущ.Универсальный немецко-русский словарь > Einzelwaferbearbeitung
-
16 Einzelwaferbearbeitungsanlage
Универсальный немецко-русский словарь > Einzelwaferbearbeitungsanlage
-
17 Lasertrennen
сущ. -
18 Scheibenbearbeitung
сущ. -
19 Scheibenlader
сущ. -
20 Sorter
сущ.1) полигр. сортировочное устройство2) микроэл. классификатор (напр. полупроводниковых пластин)
См. также в других словарях:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Технологический процесс в электронной промышленности — Кристаллический кремний … Википедия
Тестовая структура — Оборудование для тестирования полупроводниковой подложки на растяжение сжатие, может применяться для тестирования адгезии Тестовая структура это гетероструктура, формируемая на полупроводниковой пластине … Википедия
TSMC — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Тип … Википедия
Полирование — является отделочной операцией обработки металлических и неметаллических поверхностей. Суть полирования снятие тончайших слоев обрабатываемого материала механическим, химическим или электролитическим методом и придание поверхности малой… … Википедия
ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — совокупность приёмов и способов обработки материалов и изделий с использованием лазеров. В Л. т. применяются твердотельные лазеры и газовые лазеры, работающие в импульсном, импульсно периодическом и непрерывном режимах. Осн. операции связаны с… … Физическая энциклопедия
SMIF — Создатель: Hewlett Packard Создан: 1980 е годы SMIF, Standard Mechanical InterFace (Стандартный Механический ИнтерФейс) стандарт SEMI E19 1105[1] на механическое оборудование для автоматизированных микроэлектронных производств. История … Википедия
GCL-Poly Energy Holdings — GCL Poly Energy Holdings один из ведущих в мире производителей поликремния и полупроводниковых пластин для солнечной энергетики, а также крупнейший в Китае поставщик «чистой энергии», получаемой с помомщью когенерации, сжигания мусора,… … Википедия
Лазерная технология — процессы обработки и сварки материалов излучением Лазеров. В Л. т. применяют твердотельные и газовые лазеры импульсного и непрерывного действия. В большинстве процессов Л. т. используется термическое действие света, вызываемое его… … Большая советская энциклопедия
Полупроводниковая пластина — со сформированным на ней массивом микросхем Полупроводниковая пластина полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов и микросхем. Представляет собой тонкую (250 1000 мкм) пластину из полупроводникового… … Википедия
Газофазная эпитаксия — Газофазная эпитаксия получение эпитаксиальных слоев полупроводников путём осаждения из паро газовой фазы. Наиболее часто применяется в технологии кремниевых, германиевых и арсенид галлиевых полупроводниковых приборов и интегральных… … Википедия